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點膠機對血壓計芯片封良率的影響

文章來源:鑫志科技 / 作者:鑫志科技 / 發(fā)表時間:2022-11-11

封裝良率是芯片制造KPI的關鍵績效考核指標之一,醫(yī)療儀器通常需要植入芯片,血壓計芯片體積小、功耗低的可穿戴醫(yī)療設備芯片。

血壓計芯片集成驅(qū)動模塊,采用示波法,測量方式為升壓測量,測量時間短,血壓測量準確。能夠滿足日常血壓測量要求,具有計步功能和鬧鐘功能,低功率傳輸功能可通過手機APP上傳到云端,適用于各種家庭日常血壓測量。芯片封裝不良會導致質(zhì)量缺陷,可能導致血壓計測量不準,影響客戶的形象和對產(chǎn)品的信心。

血壓計芯片

膠水量不足是芯片封裝的首要缺陷,這主要是使用的點膠機出膠量不足導致的,導致膠水覆蓋率低,不合格的膠水覆蓋面積和太大/太小的涂膠形狀也存在誤差,所以好的點膠設備能提高芯片封裝良率。

芯片封裝流程有六道工序,點膠和貼裝前檢查是關鍵工序。這種芯片的高精度封裝,可以在粘貼前檢查視覺控制系統(tǒng)以確定點膠位置。檢查是在線點膠機的一個功能,用于檢查膠水的實際覆蓋圖案是否與粘貼前設定的圖案一致。如果粘貼前檢測到膠水量過多或不足,點膠機會提示并關閉點膠。

以上是點膠機對血壓計芯片封裝率的影響,高速在線點膠機在芯片封裝中的準確性和有效性,解決了膠覆蓋率低的問題,提高了封裝成品率。

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